福达合金8月28日获融资买入1144.64万元,融资余额3.85亿元
来源:新浪证券-红岸工作室
8月28日,福达合金跌2.34%,成交额1.48亿元。两融数据显示,当日福达合金获融资买入额1144.64万元,融资偿还1584.75万元,融资净买入-440.12万元。截至8月28日,福达合金融资融券余额合计3.85亿元。
融资方面,福达合金当日融资买入1144.64万元。当前融资余额3.85亿元,占流通市值的14.82%,融资余额超过近一年80%分位水平,处于高位。
融券方面,福达合金8月28日融券偿还1400.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量4800.00股,融券余额9.20万元,超过近一年60%分位水平,处于较高位。
资料显示,福达合金材料股份有限公司位于浙江省温州经济技术开发区滨海五道308号,成立日期1999年4月5日,上市日期2018年5月17日,公司主营业务涉及电接触材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:触头材料58.06%,复层触头23.12%,触头元件15.19%,其他(补充)2.28%,其他1.33%,自动化设备0.01%。
截至6月30日,福达合金股东户数1.49万,较上期减少4.38%;人均流通股9120股,较上期增加4.59%。2025年1月-6月,福达合金实现营业收入22.40亿元,同比增长33.44%;归母净利润2486.83万元,同比减少31.94%。
分红方面,福达合金A股上市后累计派现6543.23万元。近三年,累计派现2248.39万元。

